第七百二十四章 调试测验（2 / 2）
乌光辉摇摇头之后说道：
“我们不光优化了外壳，同时也优化了部分内部结构。
老板你提供的资料里不是有一部分0.5微米光刻机的预研资料吗，姜教授他们研发一微米光刻机的时候，参考了0.5微米光刻机的内部结构，对设计图进行了一些更改优化。
从理论上来说，这些优化对晶圆的加工速度和加工精度，应该都有所提升，实际情况如何，还需要测试过后才知道。”
姜安平等人又忙活了半个多小时，光刻机终于调试完成，将提前准备好的掩膜版固定到掩膜版工作台上。阳威力通过对讲机沟通，让一位名为柏巧玲的女工，送来了几十片已经涂好光刻胶的硅晶圆。
姜安平亲自动手，将硅晶圆安置到光刻机晶圆入口处的支架上，然后按下操作面板上的启动按钮。
光刻机内部传出细微的机械转动声音，一张硅晶圆被机械臂送进光刻机内部，在深色玻璃观察窗上，亮起一抹深邃的紫色光芒，开始对硅晶圆进行加工。
见状，刘焱出声询问道：
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