第647章 芯片制程(1 / 2)
众位手机厂商高管层看向李贤审的眼神中,都会在最深处隐藏一些莫名的神采。
如果有可能,能不能将这个新科半导体公司的总裁,给挖过来?
但是这个想法,也仅仅是在他们心中闪烁过几次,就会被深埋在心底。
因为他们都知道自家公司是不可能像大夏新科这样,像赌徒一样,用近乎每次都梭哈的方式,把资源都投入到半导体、科技造业领域。
而李贤审的第一句话,就让他们破功。
“经过这些年的投入,目前我们大夏联邦本土半导体产业已经可以做到彻底不依靠国外设备、材料,进行自主生产、自主研发。
我们与夏芯国际、新科光源、上沪微电子等企业机构合作的光刻机,将会在今年开始大规模装备,实验室环境中,这些设备可以在高良品率的标准下,完成十五纳米以上制程的芯片工艺。
如果使用多重曝光工艺,在三年内能够完成十纳米工艺制程的芯片代工。
除此之外,我们在完成了芯片设计与芯片代工制造的技术统筹、优化之后,发现了一些特别之处,如果不出意外的话,以当前我们的技术规格,在同等规格之下,我司设计并且由夏芯国际代工的芯片,其性能会超过海外其他所有代工厂商芯片产品,至少百分之十五以上。”
百分之十五以上!?
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