第539章（2 / 2）
那就是，在很多人称为无用读书，不能赚钱的这些‘读书蠢材’里面，他们切实影响着、主导着真正高科技产业的发展。
每一颗芯片的诞生，都是这些科学家和数学家、物理学家、化学家、光学研究工程师们的智慧结晶。
所以在短时间内，我们夏芯科技将深化25纳米以上的代工技术，拓展更多芯片代工工艺。
比如将多个芯片以3D堆叠的方式封装在一起，这个技术在这几年还是探索阶段，但能做到45纳米芯片堆叠的，目前只有我们。
在此，我由衷的感谢大夏新科以及新科半导体的工程师团队，是他们的努力，才让我们夏芯国际能拥有如此技术。”
当周瑜以及章如镜都提到3D封装技术的时候，记者也适时追问道这个技术到底是什么。
原本以为这种高精尖技术，这位夏芯国际的董事长会有所隐瞒，但是没曾想，章如镜根本就不隐瞒。
这位年纪已经不小的蓝星半导体产业老精英，直言不讳道：“3D封装技术，从简单的设计构造来看，就是在同一个封装体内，在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。
↑返回顶部↑